1. <code id="wmkhm"><delect id="wmkhm"></delect></code>

      2. 365体育手机版

        华聚能源

            1. <code id="wmkhm"><delect id="wmkhm"></delect></code>

                  1. <code id="wmkhm"><delect id="wmkhm"></delect></code>

                  2. 全國服務熱線:0755-8631 5104
                    中文EN

                    365体育手机版 365体育手机版

                    365体育?>?新聞資訊?>?PCB專欄?>?PCB電路板外觀檢查標準

                    PCB電路板外觀檢查標準

                    發表時間:2019-05-15?????責任編輯:365体育手机版科技

                      本文描述PCB板面上的能目視的各種特性及驗收標準,其中包括PCB電路板的各種外在和部分內在特性,包括板邊、板面、次板面等內容。待檢項目的目視應在1.75倍的放大鏡下進行,如有疑慮,可加大放大倍數直到40倍加以驗證。尺寸特性的驗證可用帶刻度的其它放大倍數的放大?#21040;y作精確的測量。

                      1、板邊

                      1.1 毛刺/毛頭(burrs)

                      合格:無毛刺/毛頭;毛刺/毛頭引起的板邊粗糙尚未破邊。

                      

                      不合格:出現連續的破邊、毛刺

                      

                      1.2缺口/暈圈(nicks/haloing)

                      合格:無缺口/暈圈;暈圈、缺口向內滲入≤板邊間距的50%,且任何地方的滲入≤

                      2.54mm。

                      

                      不合格:板邊出現的暈圈、缺口,>板邊間距的50%,或>2.54mm。

                      

                      1.3板角/板邊損傷

                      合格:無損傷

                      不合格:板邊、板角損傷出現分層。

                      1.4菲林印漬

                      合格:板面無印漬

                      不合格:板面有明顯印漬

                      

                      2、板面

                      2.1板面污漬

                      合格:板面整潔,無明顯污漬。

                      不合格:板面有油污、粘膠等髒污。

                      2.2水漬

                      合格:無水漬;板面出現少量水漬。

                      不合格;板面出現大量、明顯的水漬

                      2.3 錫渣殘留

                      合格:板面無錫渣

                      不合格:板面出現錫渣殘留

                      2.4異物(非導體)

                      合格:無異物或異物滿足下列條件

                      1、距最近導體間距≥0.1mm。

                      2、每面不超過3處。

                      不合格:

                      1、距最近導體間距<0.1mm。

                      2、每面超過3處。

                      3、?#21051;?#26368;大尺寸≤0.8mm。

                      2.5板面餘銅

                      合格: 無餘銅或餘銅滿足下列條件

                      1、板面餘銅距最近導體間距≥0.2mm。

                      2 、每面不多於1處。

                      不合格:

                      1、板面餘銅距最近導體間距<0.2mm。

                      2 、每面多於1處。

                      3 、?#21051;?#26368;大尺寸>0.5mm。

                      2.6 劃傷/擦花(Scratch)

                      合格:

                      1、劃傷/擦花沒有使導體露銅

                      2、劃傷/擦花沒?#26032;?#20986;基材纖維

                      不合格:

                      1、劃傷/擦花使導體露銅

                      2、劃傷/擦花露出基材纖維

                      2.7 凹坑

                      合格:凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm;PCB每面上受凹坑影響的總面積≤板面面

                      積的5%;凹坑沒有橋接導體。

                      

                      不合格:凹坑板面方向的最大尺寸>0.8mm;PCB任一面受凹坑影響的總面積>板面面

                      積的5%;凹坑橋接導體。

                      

                      2.8壓痕

                      合格:無壓痕或壓痕滿足下列條件

                      1、未造成導體之間橋接;

                      2、裸露迸裂的纖維造成線路間距縮減≤20%;

                      3、介質厚度≥0.09mm

                      不合格:

                      1、已造成導體之間的橋?#21360;?/p>

                      2、裸露迸裂之纖維造成線路間距縮減>20%。

                      3、介質厚度<0.09mm

                      2.9露織物/顯?#25216;y(Weave Exposure/Weave Texture)

                      合格:無露織物,玻璃纖維仍被樹脂完全覆蓋

                      

                      不合格:?#26032;?#32340;物。

                      

                      以上爲PCB板表面(貼元器件面)的檢查標準。